LCD 用 COC 膜主流為熔融擠出流延（Cast）+ 雙向拉伸（BCOP），工藝窗口極窄，需要微米級精度 + 零缺陷控制。

1. 擠出與流延：溫度 / 壓力 / 速度的精密平衡

溫度窗口極窄：COC 熔融溫度240–280℃，溫差 ±1℃ 即導致熔體粘度突變、膜厚不均、雙折射超標。

模頭與冷卻：需衣架式精密模頭唇口間隙公差±0.5μm，流延輥溫度均勻性 ±0.5℃；冷卻不均會產生內應力、面內雙折射不均 ，直接導致 LCD 顯示 Mura。

厚度均勻：基膜厚度25–100μm，公差 **≤±1μm**；幅寬越大（如 1500mm+），均勻性越難控制。

無缺陷要求：膜面零晶點、零氣泡、零條紋、零析出物，否則在 LCD 背光中形成亮點 / 暗點 / 線痕。

2. 雙向拉伸（BCOP）：應力與光學的雙重控制

拉伸比、溫度、速率需精準匹配，否則：

拉伸不均 → 局部雙折射突變、膜面褶皺、斷裂。

殘余應力 → 后續涂布 / 貼合 / 使用中翹曲、光學漂移。

COC 拉伸性遠差于 PET，易脆裂，拉伸良率天生低于 PET。

3.表面與貼合：低表面能 + 多層復合的工藝死穴

COC 天生表面能極低（<30 mN/m）、非極性、難粘，但 LCD 光學膜需多層復合 / 涂布 / 貼合：

表面處理兩難

不處理：與 OCA、PVA、擴散涂層、棱鏡層粘接強度不足、易分層、脫層。

電暈 / 等離子 / 底涂處理：易氧化、黃變、損傷光學、引入雜質，破壞低雙折射與高透明。

要求：高粘接（剝離強度≥1N/cm）+ 不黃變 + 光學無損，工藝窗口極小。

多層復合精度難控

擴散 / 增亮 / 棱鏡復合膜（DOP/POP）：涂層厚度1–5μm，公差 **≤±2%，需狹縫涂布 + UV 固化 **，張力控制 **<0.1%**，否則涂層不均、光學失效。

偏光片用 COC 替代 TAC：需與 PVA 膜高精度貼合（對位 ±5μm），無氣泡、無褶皺。

第四屆COC/COP技術與市場大會

目前，COC/COP國產化進入量產突破期，2026-2028 年將是關鍵窗口期，COC/COP樹脂結構穩定性、質量批次一致性成為量產關鍵，裝置連續化、長周期運行是量產門檻，提高質量穩定性與突破量產瓶頸，是單體純度、催化劑開發、聚合、純化、下游應用驗證等系統的集成優化與創新，是全產業鏈的融合與協同革新，實現問題快速響應、工藝即時調整，滿足下游光學、藥包材、半導體的ppm 級一致性要求，以及不斷增長的需求。

為提高COC/COP產業鏈協同維度，構建上下游產業共生新生態，《中國化工報》社有限公司定于2026年4月8-10日在深圳舉辦第四屆COC/COP技術與市場大會，為COC/COP提高試產合格率、加快應用驗證與優化，提高裝置有效產能搭建交流平臺。

一、組織機構

主辦單位：

《中國化工報》社有限公司

二、時間和地點

時間：4月8-10日（8日下午報到）

地點：深圳

三、主要議題

1.COC/COP聚合單體開發

2.COC/COP連續聚合工藝與裝備

3.COC/COP 連續純化工藝與裝備

4.全球COC/COP材料市場現狀與趨勢：賦能藥包產業高質量發展-德國肖特

5.催化劑及配體開發

6.COC/COP脫灰脫揮工藝與裝備

7.COP加氫催化劑開發

8.環烯烴光電應用現狀與發展展望-深圳信維通信

9.COC/COP低內應力、耐熱、增韌等改性助劑開發

10.COC/COP光學與半導體應用

主題報告繼續征集

四、會議費用

1.收取會務費3500元/人(含餐飲費、資料費、場地費等);

2.3月31日之前報名且匯款，優惠至3200元∕人;

3.珠三角光學、半導體、顯示膜公司參會費用減免

4.住宿統一安排，費用自理。

匯款信息：

單位名稱：《中國化工報》社有限公司

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七、聯系方式

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